9月13日下午，在yl6809永利官网朱老师和袁老师的带领下，微电24级师生一行抵达中电智能卡有限责任公司，开展以智能卡封装工艺为主题的实践交流活动。本次活动旨在通过参观企业产线、工艺讲解与现场实操体验，帮助学生深入了解智能卡模块封装与卡片制造的技术流程与应用实例，搭建产学融合的交流平台。

中电智能卡有限责任公司是根据国家“三金工程”战略部署，于1995年11月由中国电子信息产业集团公司等多家国企共同出资成立的一家专注于智能卡模块和卡片封测业务的高科技企业。公司先后增加了卡片个人化生产、WAFER减划生产、基板类LGA\BGA系列产品的封测生产、框架类DFN\QFN系列产品的封测生产、器件数据下载等业务，技术实力持续增强，业务范围不断扩大，是中国电子信息产业集团有限公司的所属企业，长期承担IC卡模块及卡片制造工艺方面的国家科技攻关任务，是一家注重技术创新和人才发展的高新技术企业。

首先，企业的龙经理向同学们系统介绍了公司的发展历程与主营业务，帮助同学们深入了解企业背景与发展现状。在随后的分享环节中，老师围绕工程师的成长路径与素质要求，为同学们清晰指出了大学阶段应关注的专业方向与能力培养目标，并鼓励大家夯实专业基础、不断提升实践能力，为将来成为一名优秀的工程师做好准备。随后，在老师的引领下，师生一行实地参观了智能卡封装与测试工艺线，近距离观摩了现代化生产流程。

在车间工作人员的带领下，同学们重点参观了公司的现代化智能卡封装工艺生产线。张厂长详细介绍了智能卡生产的全流程，包括模块封装、芯片贴装、卡片成型及测试等关键工艺，并就技术研发、实验条件以及当前生产中的核心问题与同学们进行了更直观地现场讲授。

本次封装工艺线的参观让同学们有机会近距离了解智能卡制造的全流程，亲眼观察到课堂所学理论在实际生产中的具体应用，显著增强了对微电子封装与工艺技术的直观认知，也为今后专业课程学习与个人发展方向提供了清晰而宝贵的参考借鉴。